Marktgrößen- und Marktanteilsanalyse für Halbleiter-Bonding-Geräte

Die Marktgröße für Halbleiter-Bonding-Geräte wird im Jahr 2023 auf 526,97 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2028 918,79 Millionen US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 11,76 % im Prognosezeitraum (2023–2028) entspricht.

New York, 9. August 2023 (GLOBE NEWSWIRE) – Reportlinker.com gibt die Veröffentlichung des Berichts „Marktgrößen- und Anteilsanalyse für Halbleiter-Bondgeräte – Wachstumstrends und -prognosen (2023 – 2028)“ bekannt – https://www. reportlinker.com/p06484534/?utm_source=GNWSchlüssel-Höhepunkte Der Markt für Halbleiter-Bonding-Geräte wurde im Vorjahr auf 492,82 Millionen US-Dollar geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich 918,79 Millionen US-Dollar erreichen. Halbleiter-Bonding-Geräte finden aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleiterchips mit höherer Effizienz, Rechenleistung und kleinerem Platzbedarf Anwendung und treiben die Nachfrage nach dem Markt im Prognosezeitraum an. Die Auswirkungen der Digitalisierung auf Leben und Unternehmen haben zu einem Boom geführt den Halbleitermärkten. Dies hat dazu geführt, dass staatliche Programme den Einsatz von 5G unterstützen. Beispielsweise hat die Europäische Kommission eine öffentlich-private Partnerschaft zur Entwicklung und Erforschung der 5G-Technologie ins Leben gerufen. Da die Nachfrage nach Chips im kommenden Jahrzehnt stark ansteigen wird, wird erwartet, dass sich die globale Halbleiterindustrie bis 2030 zu einer Billionen-Dollar-Industrie entwickelt Wird von Unternehmen und Ländern bevorzugt, die stark in Halbleiterherstellung, -materialien und -forschung investieren, um eine stetige Versorgung mit Chips und Know-how zu gewährleisten und das Wachstum in datenzentrierten Branchen zu unterstützen. Trotz der globalen Pandemie und des daraus resultierenden wirtschaftlichen Abschwungs blieb die Halbleiterindustrie widerstandsfähig. mit einem Umsatzwachstum von 6,5 % auf die Marke von 440 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020, angetrieben durch einen Anstieg der Nachfrage nach allen Arten von Chips, insbesondere solchen, die an ausgereiften Knotenpunkten entwickelt werden. Halbleiterkomponenten sind in den meisten Produkten der Unterhaltungselektronik weit verbreitet. China ist nicht nur einer der größten Verbraucher und Hersteller verschiedener Produkte der Unterhaltungselektronik, sondern beliefert auch ein breites Spektrum an Ländern, indem es mehrere Vorleistungen exportiert, die im Wesentlichen zur Herstellung von Fertigwaren verwendet werden. Der Beginn des durch COVID-19 verursachten Lockdowns hat dazu geführt ein Grundbedürfnis nach Kontinuität von Arbeit und Bildung, was zu einem Anstieg der Nachfrage nach Computergeräten wie Laptops und PCs führte, und infolgedessen erlebte der Markt für Halbleiter-Bonding-Geräte einen Nachfrageschub. Wenn ein Produkt das Bonden zweier Chips oder Wafer erfordert , können mehrere Methoden zum Einsatz kommen, wobei der gewählte Bondprozess der Hauptfaktor für die Betriebskosten des Bondens ist. Die mit einigen Bonding-Prozessen verbundenen hohen Betriebskosten könnten das Marktwachstum einschränken Tragbare elektronische Produkte und der zunehmende Einsatz dieser Geräte in der Automobilindustrie aufgrund der Verlagerung hin zur Elektrifizierung sind einige Schlüsselfaktoren, die das Wachstum des Segments vorantreiben. Ein wichtiger Trend bei Leistungs-ICs und diskreten Bauelementen ist das effiziente Energiemanagement. Neue Systemarchitekturen verbessern die Effizienz von AC-DC-Netzteilen und reduzieren gleichzeitig deren Größe und Komponentenanzahl. Neue Power-over-Ethernet (PoE)-Standards ermöglichen eine höhere Leistungsübertragung und ermöglichen die Entwicklung neuer Geräteklassen, wie etwa vernetzter Beleuchtung. Mehrere Aspekte tragbarer Geräte, von der zugrunde liegenden Physik bis hin zum Endbenutzererlebnis, spielen beim Fahren eine entscheidende Rolle Verbraucherakzeptanz und -akzeptanz. Diskrete Halbleiterunternehmen werden davon profitieren, wenn sie sich der Herausforderungen und Markttrends während der Designphase ihrer Produkte bewusst sind, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Der Einsatz von Halbleitern mit größerer Mobilität und höheren kritischen Durchbruchfeldern, wie z. B. SiC, zur Reduzierung von Leistungsverlusten gewinnt an Bedeutung. Dies gilt insbesondere für den Transistorbereich sowie für leistungselektronische Geräte wie Schottky-Barriere-Dioden (SBDs), Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFETs) und MOSFET-Transistoren. Darüber hinaus nehmen die Übertragungsgeschwindigkeiten von Smartphones dramatisch zu, sodass Batteriemodule die Verarbeitung unterstützen müssen. Diskrete Halbleiter finden Eingang in Netzteile, wobei aufgrund des Verkaufs batteriebetriebener Geräte ein Anstieg der Nachfrage zu erwarten ist. Es wird erwartet, dass das Wachstum von Internet-of-Things-Anwendungen (IoT) den Verkauf diskreter Halbleiter ankurbeln wird. Laut Ericsson gab es beispielsweise im Jahr 2022 weltweit 1,9 Milliarden Mobilfunk-IoT-Verbindungen, die im Jahr 2027 voraussichtlich auf 5,5 Milliarden anwachsen werden, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 19 % in diesem Zeitraum entspricht. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Mobilfunksektor mit dem Ausbau der 5G-Netze wachsen wird. Die Wahrscheinlichkeit, dass Verbraucher ihre Mobiltelefone/Geräte aufrüsten, um die diskrete Akzeptanz weltweit weiter voranzutreiben, ist ebenfalls ein Hinweis auf Netzwerke der fünften Generation. Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich der am schnellsten wachsende Markt sein Wachstum im Prognosezeitraum dank strategischer Investitionen wichtiger inländischer Lieferanten und des gut etablierten Halbleitersektors. Laut SIA wird der asiatisch-pazifische Halbleitermarkt in den nächsten vier Jahren voraussichtlich mehr als dreimal so groß sein wie der amerikanische Markt, da der Chipverbrauch weiter steigt. Dieses Wachstum wird voraussichtlich von einigen der größten Halbleiterunternehmen vorangetrieben in der Region angesiedelt sind, sowie wachsende Investitionen zur Unterstützung der Infrastruktur der Halbleiterindustrie in Ländern wie China, Indien und Vietnam. Darüber hinaus tätigen bekannte inländische Anbieter und Regierungsbehörden erhebliche technologische Investitionen in das Angebot von Halbleiter-Bonding-Lösungen der nächsten Generation, beispielsweise Hybrid-Bonding, was die Marktnachfrage voraussichtlich steigern wird. Beispielsweise Adeia, die kürzlich eingeführte Marke für Intellektuelle Das IP-Lizenzgeschäft der Xperi Holding Corporation und LAPIS Technology Co., Ltd., eine Tochtergesellschaft der ROHM Group, gaben im Mai 2022 eine Vereinbarung bekannt, die einen Technologietransfer des DBI Ultra Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-Know-hows von Adeia beinhaltet -wie man die Entwicklung und den Einsatz der Technologie in der Produktlinie von LAPIS unterstützt. Die Vereinbarung beinhaltet auch eine Lizenz für Adeias zugrunde liegendes Hybrid-Bonding-Patentportfolio. Es wird erwartet, dass China aufgrund seiner wachsenden inländischen Chipnachfrage die Vereinigten Staaten als weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie überholen wird. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association wird sich der Halbleitermarkt bis 2030 verdoppeln und ein Volumen von mehr als 1 Billion US-Dollar erreichen, wobei China über 60 % dieses Anstiegs beisteuert. Es wird erwartet, dass dieses exponentielle Wachstum die Nachfrage nach Halbleiter-Bonding-Geräten erhöhen wird. Darüber hinaus kündigte China im Dezember 2022 ein Unterstützungsprogramm im Wert von mehr als 1 Billion CNY (143 Milliarden US-Dollar) für seine Halbleiterindustrie an, das die Chip-Selbstversorgung deutlich vorantreibt und Vergeltungsmaßnahmen gegenüber den Amerikanern darstellt Bemühungen, seine technologische Entwicklung zu behindern. Der Großteil der finanziellen Unterstützung würde zur Finanzierung des Kaufs lokaler Halbleiterausrüstung durch chinesische Unternehmen verwendet, was voraussichtlich die regionale Marktnachfrage unterstützen wird. Überblick über die Halbleiter-Bonding-Ausrüstung Der Markt für Halbleiter-Bonding-Ausrüstung ist stark fragmentiert, mit großen Akteuren wie EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions und MRSI Systems (Myronic AB) sowie WestBond Inc. und Panasonic Industry Co. Ltd. Diese Marktteilnehmer setzen verschiedene Strategien wie Partnerschaften, Innovationen, Investitionen und Übernahmen um, um ihr Produktangebot zu verbessern und Verschaffen Sie sich einen nachhaltigen Wettbewerbsvorteil. Im August 2022 erweiterte die EV Group ihre Zusammenarbeit mit dem Industrial Technology Research Institute, einem bedeutenden Forschungsinstitut für angewandte Technologie mit Sitz in Hsinchu, Taiwan, um fortschrittliche heterogene Integrationsprozesse zu entwickeln. Als Mitglied der Hi-CHIP Alliance stellte die EVG Group mehrere Wafer-Bonding- und Lithografiesysteme bereit, darunter das Hybrid-Bonding-System GEMINI FB und das automatisierte Debonding-System EVG 850 DB. Im Juli 2022 gab MRSI Systems (Mycronic Group) die Einführung von bekannt MRSI-H-HPLD+, die neueste Weiterentwicklung der Produktlinie MRSI-H/HVM-Serie. Diese neue Variante von MRSI-H-HPLD ist auf Hochleistungslaser-Chip-Befestigungsanwendungen zugeschnitten und verbessert den Durchsatz durch Parallelverarbeitung erheblich, während gleichzeitig eine hohe Genauigkeit und Flexibilität erhalten bleibt.Zusätzliche Vorteile: Das Marktschätzungsblatt (ME) im Excel-Format3 Monate AnalystenunterstützungLesen Sie den vollständigen Bericht: https://www.reportlinker.com/p06484534/?utm_source=GNWÜber ReportlinkerReportLinker ist eine preisgekrönte Marktforschungslösung. 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