Hochpräzises Die-Bonding-System der dB100-Serie

Basisinformation.

Modell Nr.	DB100
Präzision	Hohe Präzision
Zertifizierung	ISO, CE
Garantie	12 Monate
Automatische Note	Halbautomatisch
Typ	Chipmontagegerät mit mittlerer Geschwindigkeit
XYZ-Achsen-Bewegungssystem	Rollenschraube + Servomotor
Substratgröße	150*150mm
Stromversorgung	220V, 50Hz
Nettogewicht	150kg
Auflösung der XY-Achse	0,1 um
Montagepräzision	±3um 3d
Fütterungsmodus	2-Zoll-Waffelbox*2
Mindest. Chipgröße	0,2*0,2mm
Max. Chipgröße	Kleinere 20 mm x 20 mm (50 x 50 mm optional)
Transportpaket	Polywood-Gehäuse
Spezifikation	800 * 750 * 630 mm
Warenzeichen	TERMWAY
Herkunft	Peking, China

Verpackung & Lieferung

Paketgröße 80,00 cm * 75,00 cm * 63,00 cm Paketbruttogewicht 150.000 kg

Produktbeschreibung

Hochpräzises Die-Bonding-System der Serie DB100Die-Bonding, Verfahren zum Platzieren eines Chips auf einem Gehäusesubstrat
DB100 ist ein manuell-halbautomatisches Mikromontagesystem. Die gesamte Maschine verwendet eine Marmor-Bewegungsplattform, um sicherzustellen, dass die gesamte Bewegungsgenauigkeit den Submikrometerbereich erreicht. Es ist mit einem Laser-Höhenmesssystem ausgestattet, das die Anforderungen von Substratpatches mit tiefem Hohlraum und eutektischem Schweißen erfüllen kann. Optionales Modul: Düsenheizmodul, Düsendruck-Feedbacksystem, UV-Dosierungs- und Härtungsmodul, Stickstoffschutzgasmodul, Substratvorheizmodul, Prozessüberwachungsmodul, Chip-Flip-Placement-Modul.

Die Platzierungsgenauigkeit des Systems kann je nach Konfiguration 1 µm erreichen, und die Düsen können je nach Chipgröße manuell ausgetauscht werden. Es handelt sich um eine notwendige Ausrüstung für die hochpräzise Klebeverbindung von hochwertigen medizinischen Geräten (Kernbildgebungsmodulbaugruppe), optischen Geräten (Laser-LD-Palladium-Stabbaugruppe, VCSEL, PD, LENS usw.), Halbleiterchips (MEMS-Geräte, Hochfrequenz). Mikrowellengeräte und Hybridschaltungen). Es eignet sich gut für die Forschung und Entwicklung sowie die Anforderungen der Kleinserien- und Sortenproduktion von Forschungsinstituten, Universitäten und anderen Forschungseinrichtungen sowie Unternehmenslabors. Die Maschine zeichnet sich durch hohe Präzision, stabile Leistung und hohe Kostenleistung aus. Die Bedienung ist sehr komfortabel und eignet sich besonders für die hochpräzise Chipmontage.

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

Standardkonfiguration: 1. Platzierungssystem 2. Visuelles Kalibrierungssystem (systematische Inspektion und Kalibrierung der Präzision des montierten Chips) 3. Laser-Entfernungssystem 4. Tauchklebersystem 5. Hochpräzises visuelles Ausrichtungssystem 6. Servobewegungssteuerungssystem Optional Zubehör: 1. Oberes Düsenheizmodul 2. Düsendruck-Feedbacksystem 3. Dosier- und UV-Härtungsmodul 4. Stickstoffschutzgasmodul 5. Substratvorheizmodul 6. Eutektische Plattform 7. Chip-Flip-Platzierungsmodul

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

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